半导体激光器原理ppt

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第五章 半导体激光器原理 深圳大学 光电工程学院 目录 5.1 半导体中的光发射 5.1.1 光的吸收与发射 5.1.2 半导体的光发射 5.2 半导体激光器原理与结构 5.3 半导体激光器的特性 5.4 光源与光纤的耦合 5.1 半导体中的光发射 光子与物质(电子)的相互作用 5.1.1 光的吸收与发射 ☆普朗克定律:电子在两个能级之间的跃迁是能量为hf=E2-E1的光子被吸收和发射的过程 5.1.2 半导体中的光发射 1、pn结及电致发光 能带 费米能级及载流子分布的规律 掺杂 能带图及pn结的电流电压特性 载流子的复合与发光 载流子的复合与发光 载流子(过剩EHP)的复合 复合 外加电压引起pn结的载流子注入,产生“过剩载流子---过剩的电子空穴对”,处于“高能态”的它们必须以某种能量交换的方式恢复到稳定的“低能态”,把“高能态”电子(如导带、施主杂质能级ED等)跃迁到相应的价带(EA)、同时释放能量的过程叫做复合; 辐射复合 “高能态”电子(如导带、施主杂质能级ED等)跃迁到相应的价带(EA) 、同时释放能量等于其高低能量差的光子 非辐射复合 不伴随光辐射的复合过程 复合模型 光子 用量子力学描述的能量为hv(v为光波频率)的不带电粒子 声子 用量子力学描述的能量为hvk(vk为声波频率)的不带电粒子, hvk~0.06eV,晶格的振动---热 激子 在某种能量作用下使得原子处于激发态,其电子能级处于Ec以下附近(空穴能级处于Ev以上附近)(电子的波函数在禁带两端有拖尾---类似光波导的能量分布) 复合模型:“碰撞” ★ 电子和空穴的辐射复合 本征辐射跃迁与涉及杂质能级的辐射复合 本证辐射跃迁---帯间跃迁 、自由激子湮灭、能带势能起伏处的激子复合 涉及杂质能级的辐射复合 ☆直接带隙半导体中的辐射复合跃迁 间接带隙半导体中的辐射复合跃迁 ★ 非辐射复合 阶段性放出声子的复合 完全把电子从导带跃迁到价带的能量转换到声子(~需要20个声子)概率太小,通过一个或少数几个声子过程转移到杂质能级的概率更大 ★ 过剩载流子的复合时间e---复合率 由图可知p区瞬态载流子分布 少子(平衡态电子+注入产生的过剩电子): 多子(平衡态电子+注入产生的过剩空穴): 弱注入 辐射复合率Rr与辐射复合寿命r 定义: 单位时间发生辐射复合的载流子数为辐射复合率 非辐射复合率Rnr与非辐射复合寿命nr 定义: 单位时间发生非辐射复合的载流子数为辐射复合率 ★ 载流子总复合率R和总寿命 讨论内量子效率i 内量子效率 =每秒产生的光子数/每秒注入有源区的载流子数 =每秒辐射复合的载流子数/每秒注入有源区的载流子数 直接带隙半导体材料的内量子效率i 5.2 半导体激光器原理与结构 5.2.1 半导体激光器工作原理 2、FP腔与光反馈---纵向模式(纵模) 3、激光振荡的阈值条件 有源区的损耗 ☆自由载流子吸收、缺陷散射,用i表示[1/cm] ☆端面透射对光信号的损失,用m表示[1/cm] 有源区的增益g 载流子注入有源区使得受激发生增强的状态,用g表示[1/cm] 腔内光功率随距离Z的变化 4、激光振荡模式 ①粒子数反转产生增益,输入电流越大,增益越高; ②粒子数反转不在单能级间,而是能带间,故有增益谱线宽度; ③同样注入条件下,量子阱材料的增益比体材料高,增益线宽更窄 如何获得单纵模工作?? 5.2.2 半导体激光器结构与发散角 --有源波导中的光波场 FP-LD管芯 5.3 半导体激光器的工作特性 5.3.1 P-I-V(L-I-V)特性 5.3.2 模式特性与线宽 5.3.3 调制特性 5.3.4 波长调节特性 5.3.5 噪声特性 5.3.6 安全使用 物理意义:LD工作时光腔中某模式的光场与电子的相互作用的规律 光子寿命 实验结果-非球透镜 D+H的LIV测试曲线:封帽后激光器的线性变差 非球透镜LD ☆ FP-LD的温度特性 5.3.2 模式特性与线宽 纵模—单纵模 光谱宽度,影响色散 横模—基横模 光场横向分布,影响耦合效率 1、折射率波导结构 LD的波导结构:2、增益波导结构 光谱线宽 引起线宽△v增大的因素 自发发射引起的相位无序变化 载流子变化--折射率变化—光腔谐振频率变化 载流子分布 体材料与量子阱材料增益的光谱特性 5.3.3 调制特性 ☆直接电流调制是LD的最大优点之一 LD封装分布参数的影响 5.3.5 噪声特性 噪声源 相位或频率噪声---分立和随机的自发发射(LD固有),∝1/f,1MHz以上平坦 扭折和自脉动等引起的---模式的跳变(LD固有) 光纤端面与LD端面反射引起的(外部) 模噪声—增益导引LD横模变化引起多模光纤中光场分布的抖动(外部) 模分配噪声---纵模变化在单模光纤中引起色散的脉冲宽度的随机变化(外部) 噪声表示方法---相对强度噪声 5.3.6 半导体激光器的安全使用 人眼安全---决不能直视LD出光面 安全使用---Ⅲ-Ⅴ化合物半导体材料pn异质结,反向击穿电压仅3~6VDC 静电---人体摩擦~KV,防静电腕带 漏电---电烙铁~几十VAC以上,接地 极性判别---晶体管图示仪、万用表(1K档) 电流冲击--- 散热--- 5.4 光源与光纤的耦合 耦合:把光源发出的光尽可能多地送入光纤纤芯的过程 参数:耦合效率 耦合方法:直接、间接 测试精度的问题:绕模 LD与单模光纤的耦合 光纤微透镜及耦合例子 常用半导体激光器指标OSC红软基地

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