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简介
这是扫描声学显微镜ppt，包括了超声波基础，声学扫描显微镜工作原理，声扫应用范围，声扫模式，Thru-模式扫描，脉冲反射方式-透射方式对比，部分声扫技巧等内容，欢迎点击下载。
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扫描声学显微鏡 Scanning Acoustic Microscopy ——原理与应用 1.超声波基础 超声波指的是频率高于20KHz的声波，超过10MHz的超声波不能穿透空气。（检测中应用的超声波频率通常超过10MHz。） 扫描声学显微中利用到的主要优点： 能在液体或固体材料中自由传输； 声波会在材料界面，内部缺陷或材料变化的地方发生反射； 能够聚焦，能够沿直线传输； 对材料非破坏性。 材料的声学特性 密度( ) 声速(C) 声阻(Z) Z= C 2.声学扫描显微镜工作原理 根据超声波的反射与传输特性，基本的声扫模式如左图所示： 脉冲反射方式 透射方式 3. 声扫应用范围 超声波的特性决定了声扫的应用范围： 不同材料间的界面粘接情况； 材料内部的空洞、裂纹、夹杂及材料的不均匀性； 材料特性分析(声阻分析)。 具体到元器件检测方面，可以进行以下内容的检测： 4.声扫模式 A-模式 B-模式 C-模式 Thru-模式 A-模式扫描 发射的超声脉冲保持在样品的某处位置，聚焦在检测深度上，从这点深度上的反射波得到信息。 A模式扫描是对一个点反射波形的分析，是构成脉冲反射扫描的基础。 A-模式扫描——聚焦 声学显微镜的聚焦与光学显微镜的聚焦类似，通过改变检测点与声学探头的位置来实现最优化的对焦。 当对焦达到最优化时，反射信号的幅度达到最大。 A-模式扫描——回波正负性 C-模式扫描 发射的超声脉冲在Z方向上聚焦，在X方向机械扫描，Y方向逐步递进，产生一幅X、Y方向平面图像。 C模式扫描是最常用的扫描方式，可以用于判断样品内部界面分层或其他界面异常情况，材料中的空洞、夹杂物，沿检测平面的裂纹等。 C-模式扫描——成像与着色 C-模式扫描的成像方式大致有三种： 根据反射信号幅值进行无极性着色； 根据反射信号幅值及相位进行双极型着色； 根据反射信号传输时间(Time of Flight)进行着色。 不同厂商的仪器的着色风格不同。 C-模式扫描——成像与着色 C-模式扫描——成像与着色 B-模式扫描 发射的超声脉冲在X方向作机械扫描，在Z方向逐步递进，从不同深度上反射波得到信息，得到一幅剖面图像。 B-模式扫描可用于判断样品纵向结构，模封材料内部裂纹、夹杂物等，并可以大致判断样品缺陷的深度， Thru-模式扫描 THUR-SCAN 是全透式的扫描方式，发射的超声脉冲在样品上方扫描，超声接收器在样品下面接收穿透样品的超声脉冲。如果样品内部某处有缺陷，超声脉冲无法通过。得到一幅黑白分明图像，这功能适合大量样品的快速筛选。 脉冲反射方式-透射方式对比 以上内容中，有相当多的图片及文字内容来自以下资料： J-STD-030 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components Sonoscan、Sonix、KSI公司讲义 吴文章前辈编写的声学扫描显微镜教材 5.部分声扫技巧 以下内容供声扫操作人员参考 波形的判断与正确的着色 理想的波形总是清晰的、对称的，而实际界面的反射波形往往是不对称的，而且很可能与其他相邻界面波互相叠加。 波形的判断与正确的着色 解决的方法： 反复对焦，多次成像，结合图像和波形进行判断； 反射波相位信息与幅度信息同样重要； 通常较窄，较靠前的选波窗口有利于正确的着色； 更换合适频率的探头。 波形的判断与正确的着色 Bulk Scan （块状扫描） Loss of Back Echo “Acoustic Shadow” effect Loss of Back Echo Die Crack Detection Q-BAM™ 谢谢！
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