集成电路芯片封装技术论文PPT课件

这是一个关于集成电路芯片封装技术论文PPT课件，包括了前课回顾，引线键合技术（WB），载带自动键合技术（TAB），倒装芯片键合技术（FCB）等内容。引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。 内引线键合 (ILB) 然后，筛选与测试测试完成。超声键合：超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于Al丝键合，键合点两端都是楔形。热压键合：利用加压和加热，使金属丝与焊区接触面原子间达到原子引力范围，实现键合。一端是球形，一端是楔形，常用于Au丝键合。金丝球键合：用于Au和Cu丝的键合。采用超声波能量，键合时要提供外加热源，欢迎点击下载集成电路芯片封装技术论文PPT课件。

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引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。 内引线键合 (ILB) 然后，筛选与测试测试完成。超声键合：超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于Al丝键合，键合点两端都是楔形。热压键合：利用加压和加热，使金属丝与焊区接触面原子间达到原子引力范围，实现键合。一端是球形，一端是楔形 ，常用于Au丝键合。金丝球键合：用于Au和Cu丝的键合。采用超声波能量，键合时要提供外加热源。bgV红软基地