微电子学ppt

这是微电子学ppt，包括落了什么是微电子学？我们的条件是什么？学习什么知识？毕业后去哪里？微电子技术协同创新中心，基本情况，中心任务，研究方向等内容，欢迎点击下载。

微电子学ppt是由红软PPT免费下载网推荐的一款课件PPT类型的PowerPoint.

微电子学专业介绍 内容 1.什么是微电子学？ 2.我们的条件是什么？ 3.学习什么知识？ 4.毕业后去哪里？ 内容 1.什么是微电子学？ 2.我们的条件是什么？ 3.学习什么知识？ 4.毕业后去哪里？ 什么是微电子学？ 微电子学（Microelectronics）是电子学的一门分支学科，主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的学科。它以实现电路和系统的集成为目的的。微电子学中实现的电路和系统又成为集成电路和集成系统，是微小化的；在微电子学中的空间尺寸通常是以微米（μm，1μm=10 − 6m）和纳米（nm，1nm=10 − 9m）为单位的。 微电子学是研究在固体（主要是半导体）材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。 作为电子学的分支学科，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。 微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及了电磁学，固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。 微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，是微电子技术迅速发展的动力。 微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物芯片就是这方面的代表，是发展起来的具有广阔应用前景的新技术。 以下是作为大学专业的微电子学的一些情况： 培养目标 本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、产品开发、工程技术服务、生产管理与行政管理等工作的高级专业人才。 培养要求 本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。 2相关能力编辑 毕业生应获得以下几方面的知识和能力 1．掌握数学模型、物理方程等方面的基本理论和基本知识 2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力； 3．了解相近专业的一般原理和知识 4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规； 5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况；　 6. 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 教学方面 实践教学 包括生产实习、毕业论文（设计）等，一般安排10～20周。 专业实验 计算机辅助工艺模拟、计算机辅助版图设计、用准静态C一V法测量SiO2的界面态、四探针法测掺杂层的薄层电阻和MOS效应晶体管直流特性测量等。 （5） 现代集成模块与系统集成技术。 修业年限 四年。 主干课程 主要课程：大学数学、大学物理、半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路制程原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。 授予学位 理学或工学学士。 内容 1.什么是微电子学？ 2.我们的条件是什么？ 3.学习什么知识？ 4.毕业后去哪里？ 我们的条件 本专业1977年以半导体物理与器件专业的名称招收恢复高考后的第一批学生，1986年获得“微电子学与固体电子学”硕士授予权以来，持续承担着多项国家、省部级以上重大科研项目及省部级科研项目，并有多项获奖，近年来有多篇成果在IEEE刊物上发表，2001年“微电子学与固体电子学”被安徽省评定为省级重点学科，2005年获得电子科学与技术一级学科硕士学位授予权，优良的教学科研基础为本专业高级人才的培养提供了根本保证 微电子技术协同创新中心 日期：2013-06-17 一、基本情况 根据省教育厅、省财政厅制定印发的《安徽省高等学校创新能力提升计划实施方案》（皖教科［2012］6号文），2012年9月合肥工业大学下发《关于批准成立首批校级协同创新中心的通知》，批准微电子技术协同创新中心作为合肥工业大学首批校级协同创新中心之一进行重点建设。 协同创新体采用高校和企业相结合的方式，进行资源共享，优势互补，是一种政、产、学、研、用相互协作的联合创新体。牵头单位主要职责为人才培养和科研探索；合作高校重大科研课题申报、科研领域创新等方面合作；合作企业除争取重大科研课题、联合培养人才外，还提出技术需求，提供经费支持以及科研成果产业化等方面协同创新。 合肥工业大学微电子学院于2012年5月6日挂牌成立，是协同创新中心开展创新人才培养模式的积极探索。 二、中心任务 创新要素汇集方面：建立安徽省第一所微电子学院，汇集214所、38所、43所、联发科等多家IC企业，开展联合办学；加入教育部IC设计网上合作中心，聚集国内优势教育资源；筹建微电子技术研究院，建设包括微电子设计研究所、合工大先行公司技术研发中心、系统结构研究室、集成电路设计研究中心、MEMS工程中心等单位在内的主要研发平台。 体制改革方面，重点在人才培养模式（校企联合培养综合技能、国外高校联合培养等）、科研创新机制（核高基大 项目、“项目联盟”、以市场为导向的科研模式等）、创新要素汇聚（国际创新平台建设、基于专利池的产学研用平台等）开展协同创新。 通过机制改革，预期建立集成电路设计平台、IP质量度量及产业化平台、集成电路测试平台以及MEMS与微系统平台等几个科研方向，不仅提倡各平台“产、学、研、用”的协同创新，更要建立平台之间的交叉融合创新机制。 三、研究方向 主要研究计划围绕下述方向开展：IC设计平台重点在多核、可重构技术、3D显示、汽车电子等方面开展政、产、学、研、用协同创新；IP产业化平台重点联合CSIP等单位开展IP标准化的同时，创造性地建设IP专利池；IC测试平台重点联合北京自动测试技术研究所、国晶等单位，建设IC测试服务协作网，提供完备的集成电路测试和培训服务，构建IC制造测试方法与技术协同创新科研平台、IC制造测试工程技术及服务平台、IC测试创新人才数据库；MEMS与微系统平台研究重点在无线、无源、多参数微纳传感器与系统芯片、集成微流控芯片检测系统三个方面。 2012横向科研立项项目 日期：2013-5-30 序号 项目名称 主持单位 项目负责人 1 物联网火灾参数传感器研制及系统测试 电子科学与应用物理学院 刘士兴 2 面向航空航天环境的星载抗辐射专用容错芯片开发 电子科学与应用物理学院 梁华国 3 火场专用传感器及系统测试 电子科学与应用物理学院 刘士兴 4 精确放疗中蒙卡剂量验证功能的技术开发 电子科学与应用物理学院 林 辉 5 微创治疗手术器械研制 电子科学与应用物理学院 叶 兵 6 安徽省公路局信息化建设系统评估与优化设计 电子科学与应用物理学院 余荣华 2012纵向科研立项项目 日期：2013-5-30 序号 项目名称 项目负责人 项目级别 1 基于老化特征的集成电路失效预测与防护 梁华国 国家级 2 量子元胞自动机电路的可靠性研究 解光军 国家级 3 基于自相似理论的NoC网络流量特征关键技术研究 倪 伟 国家级 4 利用静电力可控制备碳纳米管/导电聚合物/金属氧化物三元同轴结构复合材料及其电容性能研究 李 强 国家级 5 应用于60GHz微波通讯的数字模数转换器关键技术研究 张 章 国家级 6 安徽省高等学校省级重点学科建设现状分析、支撑发展路径和管理创新研究 黄 飞 省部级 7 量子电路综合智能算法研究 吕洪君 省部级 8 先进的核医学剂量计算工具的研发 林 辉 省部级 9 多参数无线监测传感网络关键技术研究 刘士兴 省部级 10 无线媒体传输SoC芯片 张多利 校级 2012年度学术论文统计表一 日期：2013/5/3 作者姓名 论文名称 刊物名称 刊物类别 SCI收录 EI收录 梁华国 一种容忍老化的多米诺门 电路与系统学报 校定核心期刊 梁华国 一种交替互补的双状态机自恢复方案 计算机研究与发展 校定核心期刊 是 梁华国 基于内建自测的软错误与老化在线检测 计算机工程 大核心 梁华国 基于优化编码的LFSR重播种测试压缩方案 计算机研究与发展 校定核心期刊 是 梁华国 并行折叠计数器的BIST方案 电子学报 校定核心期刊 是 梁华国 采用循环移位和优化编码的测试压缩方法 计算机研究与发展 校定核心期刊 是 梁华国 动态向量调整的多扫描链测试数据压缩 电子学报 校定核心期刊 是 易茂祥 基于m序列的数据扰码技术及其在SATA接口中的应用 微电子学 大核心 易茂祥 PGA中模块内建自测试配置数最小化技术 仪器仪表学报 大核心 易茂祥 Decreasing SoC Test Power Dissipation and Test Data Volume Based on Pattern Recombination 国际会议 是 梁 齐 Influence of Laser Incident Energy on Chemical Composition， Crystal Structure， Morphology and Band Gap of Cu2ZnSnS4 Thin Films by Pulsed Laser Deposition 国际会议 梁 齐 Cu2ZnSnS4/Si异质结器件的制备及特性研究 真空 大核心 梁 齐 射频磁控溅射法制备Cu2ZnSnS4薄膜 电子元件与材料 大核心 梁 齐 十字路口智能交通灯控制系统的FPGA实现 电子科技 罗林保 Tailoring the electrical properties of tellurium nanowires via surface charge transfer doping J. Nanopart. Res. JCR 2区 是 罗林保 Surface charge transfer doping of germanium nanowires by MoO3 deposition RSC Advances RSC 是 罗林保 Transparent and flexible selenium nanobelt-based visible light photodetector CrystEngComm JCR 2区 是 罗林保 Silicon microwires arrays: synthesis， mechanism， and electrical property Journal of Nanoengineering and Nanomanufacturing 罗林保 p-CdTe nanoribbon/n-silicon nanowires array heterojunctions: photovoltaic devices and zero-power photodetectors CrystEngComm JCR 2区 是 罗林保 Schottky solar cells based on graphene nanoribbon/multiple silicon nanowires junctions Appl. Phys. Lett 是 罗林保 Self-powered and fast-speed photodetector based on CdS:Ga nanoribbon/Au Schottky diodes J. Mater. Chem JCR 1区 是 吴春艳 无机物离子对 CuS 微晶形态结构的有效调控 中国科学：化学 校定核心期刊 吴春艳 Flexible CuS nanotubes-ITO film Schottky junction solar cells with enhanced light harvesting by using an Ag mirror. Nanotechnology 国外科学技术核心期刊 吴春艳 p型CuInS2花状微球的液相可控合成及其电学性能表征 发光学报 校定核心期刊 杜 平 Fast Generation of Impedance Matrix in the Simplified Subentire Domain Basis Function Method for Finite Periodic Structures 国际学术会议 是 汪 涛 天线仿真实验的设计与教学实践 实验技术与管理 大核心 刘士兴 Multi-point Temperature Monitoring System Based on 1-Wire Bus 国际学术会议 刘士兴 Multi-parameter high sensitivity aspirating fire detection system 国际学术会议 刘士兴 基于嵌入式Linux的无线传感器网络汇聚节点 合肥工业大学学报(自然科学版) 大核心 刘士兴 一种基于FPGA的网络型定标系统 核电子学与探测技术 大核心 宋玲玲 金属碳纳米管多原子掺杂硼氮的输运特性 合肥工业大学学报(自然科学版) 大核心 李 强 Structural evolution of multi-walled carbon nanotube/MnO2 composites as supercapacitor electrodes Electrochimica Acta CR 1区（工程） 是 是 张 鉴 应用三维线算法的SU-8胶光刻过程模拟 固体电子学研究与进展 大核心 许高斌 轴完全差分电容式加速度传感器设计分析 微纳电子技术 大核心 许高斌 SOI高g值压阻式加速度传感器与工艺实现 真空科学与技术学报 校定核心期刊 许高斌 ICP深硅刻蚀工艺研究 真空科学与技术学报 校定核心期刊 黄正峰 一种基于功能复用的容错扫描链电路结构 合肥工业大学学报（自然科学版） 大核心 黄正峰 BISS: A Built-In SEU Sensor For Soft Error Mitigation 国外科学技术 核心期刊 黄正峰 一种交替互补的双状态机自恢复方案 计算机研究与发展 校定核心期刊 郭慧尔 基于可控Cd掺杂In_2O_3纳米线的电学特性研究 合肥工业大学学报 大核心 王 莉 High-Performance Blue-Light Photodetectors Based on Single-Crystal ZnSe Nanoribbons with Controlled Gallium Doping Science of Advanced Materials 影响因子为：3.308 是 王 莉 Tuning the p-type conductivity of ZnSe nanowires via silver doping for rectifying and photovoltaic device applications Journal of Materials Chemistry A 影响因子为：5.968 是 王 莉 Construction of high-quality p-type ZnSe nanowires/n-type Si heterojunctions and their nano-optoelectronic applications Advanced Materials Research 是 2012年度学术论文统计表二 日期：2013/5/3 作者姓名 论文名称 刊物名称 刊物类别 SCI收录 EI收录 黄 英 基于碳纤维复合材料的柔性复合式触觉传感器 计量学报 校定核心期刊 黄 英 炭黑填充导电橡胶的温度传感器灵敏系数 复合材料学报 校定核心期刊 是 黄 英 导电炭黑填充硅橡胶的电阻温度系数 功能材料 大核心 是 黄 英 多壁碳纳米管/硅橡胶复合材料的湿度敏感特性 功能材料 大核心 是 黄 英 Flexible Tactile Sensor System for Robot Skin Based on LabVIEW 国际学术会议 是 黄 英 The Measure of Flexible Temperature-pressure Distribution for Robot Sensing 国际学术会议 黄 英 基于PWM的汽车仪表步进电机控制算法 合肥工业大学学报（自然科学版） 大核心 黄 英 用于机器人关节的柔性压力触觉传感器设计 计量学报 校定核心期刊 ， 毛剑波 微带不连续性辐射研究 电子测量与仪器学报 校定核心期刊 解光军 峰值电流模式控制非理想Buck变换器建模研究 中国电机工程学报 校定核心期刊 是 解光军 加法器的QCA设计与研究进展 微纳电子技术 大核心 解光军 改进型QCA共面交叉电路的可靠性分析 微纳电子技术 大核心 解光军 峰值电流模式非理想Boost变换器建模 电子器件 大核心 解光军 CCM模式下非理想Buck变换器的建模与仿真 电子器件 大核心 解光军 一种应用于CMOS锁相环的电荷泵设计 合肥工业大学学报（自然科学版） 大核心 张多利 A Study of Communication Performance in the Infrastructure of Cluster-based MPSoC 国际学术会议 张多利 The Design of Inter-FPGA-Chip Communication Based on MPSoC 国际学术会议 邓红辉 Opamp-sharing MDAC Design for Pipelined Successive-Stage of a1.8V80MS/s 14-bit Pipelined ADC 国际学术会议 邓红辉 A differential reference voltage source and its output buffer used in high-speed high-precision pipelined ADC 国际学术会议 尹勇生 Design of a High Precision Band-gap Reference with Piecewise-Linear Compensation 国际学术会议 尹勇生 Design of Low-jitter Clock Duty Cycle Stabilizer in High-performance Pipelined ADC 国际学术会议 尹勇生 An Extensible FPGA-based Postprocessor Architecture of Timing Skew Correction for Time-Interleaved ADCs 国际学术会议 尹勇生 A Research on Digital Background Calibration Algurithm for Pipelined ADC and the Implementation of Full FPGA Verification Platform 国际学术会议 尹勇生 应用于高速高精度流水线ADC中的差分参考源 电子测量与仪器学报 校定核心期刊 尹勇生 高性能可配置带隙基准源的设计 电子测量与仪器学报 校定核心期刊 尹勇生 14位100MSMPS流水线ADC的SMDAC设计 仪器仪表学报（增刊） 大核心 王晓蕾 A 2.5bit SMDAC With Op-sharing Technique Between S/H And First MDAC 国际学术会议 杜高明 A Low Overhead JTAG-based Multi-core Testing Method 国际学术会议 杜高明 Worst-case performance analysis of 2-D mesh NoCs using multi-path minimal routing 国际学术会议 杜高明 Study of Modeling for Scalable and Monitorable Nerwork on Chip Communications and Network 安徽省微电子机械系统工程技术研究中心 日期：2013-5-30 批建时间：2008年8月25日（安徽省科技厅） 建设形式：依托合肥工业大学电子科学与应用物理学院建设 联系人：许高斌 联系电话：0551-2901467-8201 电子邮箱：gbxu@hfut.edu.cn 主要研究方向和领域： 微传感器与微执行器研究 对微传感器和微执行器所涉及的基础理论、微尺度效应、集成设计方法以及传感执行阵列等进行研究，主要开展MEMS惯性与导航器件研究、SOI高温压力/应变传感器、温度传感器以及系统集成芯片、柔性传感器、微/纳结构设计与在线测试分析等研究。实现微器件与系统的应用和产业化。 微全分析生物传感芯片系统研究 以应用于环境、水体和食品安全污染分析为主的微流控传感分析系统芯片以及环境痕量气体污染检测微传感器为研究对象。建立系统设计与加工理论，解决关键工艺技术，开发新工艺、新设备和微系统测试技术。 纳电子学研究：NEMS器件与传感器集成研究 主要研究内容包括硅基/柔性衬底的单碳纳米管(CNT)平行阵列、随机网络NEMS器件如场效应晶体管、存储器；硅基碳纳米管的压力、应力/应变传感器，碳纳米管生物传感器研究。以ZnO、ZnS、CdSe纳米线、带等II-VI族准一维半导体为主要研究对象，制备基于准一维半导体的场效应器件，对准一维半导体的电输运特性、器件化应用进行研究。结合 “Top-down”方法和“Bottom-up”方法，将现有纳米技术的研究成果和实际工程技术有效结合起来，形成面向产业化的纳米技术的研究方向。 微纳加工工艺与仿真研究 主要开展的微纳加工制备工艺研究有干法刻蚀、聚合物键合、纳米压印、薄膜技术、光刻技术研究等。开展MEMS器件的计算机辅助设计方法和仿真研究，主要有MEMS器件关键/特殊加工工艺与仿真系统研究，包括SU-8厚胶刻蚀、深反应离子刻蚀、表面牺牲层腐蚀等工艺与仿真，并实现典型微结构的实际应用验证。 主要科研成果： 工程技术研究中心目前承担有国家863计划项目、国家自然科学基金、安徽省自然科学基金、合肥市科技计划、企业委托研发等各类项目十余项，“新型微纳器件”研究是合肥工业大学2009年度立项重点支持的五个创新群体之一。1人入选教育部2008年“新世纪优秀人才支持计划”。获教育部高等学校科学技术奖：自然科学奖一等奖1项。已在IEEE Sensors Journal，Sensors and Actuators A，Journal of Micromechanics and Microengineering，Nano Letters，Appl. Phys. Lett.，Nanotechnology，半导体学报，仪器仪表学报，微波学报，真空科学与技术学报等国际、国内核心期刊上发表学术论文70余篇。多次在国际国内重要学术会议如Proceedings of IEEE Sensors、International MEMS Conference、Conference of the China Society of Micro-Nano Technology等学术会议上发表并宣讲论文，所发表的会议论文同时被Ei收录。获授权发明专利1项，授权实用新型专利1项，已申请发明专利5项. 教育部IC设计网上合作研究中心 日期：2013-5-30 一、基本情况 教育部IC网上合作研究中心成立于2000年，成员单位包括清华大学电子系统与专用集成电路技术研究中心、北京大学微电子研究所、东南大学射频与光电集成电路研究所、西安交通大学微电子研究所和合肥工业大学微电子设计研究所（以下简称工大微电子所）。 二、研究方向 多核与片上网络：在片上网络（Network on Chip， NoC）体系结构、通讯机制、网络路径分配和映射、以及原型技术等开展了持续深入的研究，研究NoC系统级仿真平台技术，研究NoC设计空间探索和系统性能评估的一般性方法，并结合多核硬件原型技术，研究NoC结构优化的硬件原型加速技术。建立了一个完整的NoC系统级建模和仿真平台；提出了一种混合蚁群优化算法，在实现自动映射的同时，能够尽可能地减少系统的通讯功耗；研究完成了多款基于FPGA的硬件原型设计和应用实例演示系统的开发，集成的处理器核数则包括4核、6核、8核、16核和32核、64核等。 模拟混合信号系统设计：研究模拟混合信号集成电路的设计理论和技术。研究高性能数据转换器的系统架构，采用流水线结构和电流舵结构分别完成了高速高位A/D转换器和D/A转换器的设计，A/D转换器指标达到14位、120MSPS，D/A转换器指标达到14位、160MSPS，其中D/A转换器样片经过了军品级典型模拟环境的测试。研究模拟电路的数字增强技术，重点研究基于高性能流水线型A/D转换器的快速收敛后台数字校准技术，从而突破集成电路深亚微米、纳米CMOS工艺的物理限制，利用大规模数字电路在工艺、面积和功耗上的优势，减轻高速、高精度ADC存在于架构、工艺、性能、面积、功耗等多方面的设计约束。研究深亚微米模拟集成电路的低功耗技术，构建了包括各典型电路模块在内的1V电源电压的低功耗模拟电路设计平台。 多媒体专用集成电路及系统设计：研究H.264x和MPEG-x标准下的音视频编解码器VLSI实现与优化技术。主要研究工作包括：编/解码器IP核设计、编/解码器系统总体架构优化、存储访问、去块效应滤波器优化优化等方面。提出一种全新的高清编码器优化存储器访问策略，并以此构造了一种新型的5级流水H.264高清编码器设计方案，而且该存储访问技术已经申报了国家发明专利。音频方面完成了MP-3、H.264 AAC音频解码器硬件IP核的设计与实现；视频方面完成了MPEG-2、4和H.264主级主类解码器硬件IP核设计与FPGA实现，完成了H.264标准下高清编码器引擎IP设计工作。目前正在开展以该IP为核心的高速、低功耗便携式720P 30帧/秒的视频压缩SoC设计工作。 可重构计算研究：主要研究粗粒度可重构计算系统的整体架构、重构计算阵列通讯技术、最优计算单元实现、最佳动态重构调度方法和典型任务映射技术。建立了1维脉动和2维网格两种可重构计算系统原型，并在其上完成了多种典型任务映射工作，取得了优异的系统性能；针对动态重构系统中计算与存储器访问重叠特性，提出基于任务规模阈值的任务分解和调度策略，显著改善了可重构系统工作效率。 消费类电子专用控制芯片：开发了多款消费类电子专用控制芯片，解决了小家电等行业单芯片解决方案等瓶颈问题，技术处于国内领先水平，产品远销欧美、亚洲等众多国家和地区，累计销售控制芯片9000万颗，销售收入3500万元，占据全球整机产品控制芯片应用的1/3市场份额。 LED控制芯片：结合LED电源产业中小型化、智能化等需求，针对如何改善LED散热功率等问题，研发内置可自动调光、带温度保护的LED电源驱动芯片，并应用在LED智能驱动电源系统产业化平台中。研究结合模拟线性调光技术和数字脉冲调光技术的自动调光，提供适合人眼的LED光线人性化调控机制；研究温度保护方法，在LED温度超过临界点时智能调节散热功率。 三、 人才队伍 教育部IC网上合作研究中心与其他四个成员单位，包括清华大学电子系统与专用集成电路技术研究中心、北京大学微电子研究所、东南大学射频与光电集成电路研究所、西安交通大学微电子研究所，以研发项目为载体，保持着学术交流与技术研发方面的紧密联系，这也为IC中心饱有高水平技术人才队伍给予了充分的保障。 同时，IC中心依托于合肥工业大学微电子设计研究所和电子科学与应用物理学院，分别在精密仪器与机械博士点和电路与系统、微电子学与固体电子学、检测与自动化装置和电工理论与新技术四个硕士点招收研究生，为IC网上合作研究中心提供了源源不断的技术研发人才及人才储备。目前，教育部IC网上合作研究中心教师12名，在读博士生6名，硕士生40名。 微电子技术协同创新中心 日期：2013-06-17 一、基本情况 根据省教育厅、省财政厅制定印发的《安徽省高等学校创新能力提升计划实施方案》（皖教科［2012］6号文），2012年9月合肥工业大学下发《关于批准成立首批校级协同创新中心的通知》，批准微电子技术协同创新中心作为合肥工业大学首批校级协同创新中心之一进行重点建设。 协同创新体采用高校和企业相结合的方式，进行资源共享，优势互补，是一种政、产、学、研、用相互协作的联合创新体。牵头单位主要职责为人才培养和科研探索；合作高校重大科研课题申报、科研领域创新等方面合作；合作企业除争取重大科研课题、联合培养人才外，还提出技术需求，提供经费支持以及科研成果产业化等方面协同创新。 合肥工业大学微电子学院于2012年5月6日挂牌成立，是协同创新中心开展创新人才培养模式的积极探索。 二、中心任务 创新要素汇集方面：建立安徽省第一所微电子学院，汇集214所、38所、43所、联发科等多家IC企业，开展联合办学；加入教育部IC设计网上合作中心，聚集国内优势教育资源；筹建微电子技术研究院，建设包括微电子设计研究所、合工大先行公司技术研发中心、系统结构研究室、集成电路设计研究中心、MEMS工程中心等单位在内的主要研发平台。 体制改革方面，重点在人才培养模式（校企联合培养综合技能、国外高校联合培养等）、科研创新机制（核高基大 项目、“项目联盟”、以市场为导向的科研模式等）、创新要素汇聚（国际创新平台建设、基于专利池的产学研用平台等）开展协同创新。 通过机制改革，预期建立集成电路设计平台、IP质量度量及产业化平台、集成电路测试平台以及MEMS与微系统平台等几个科研方向，不仅提倡各平台“产、学、研、用”的协同创新，更要建立平台之间的交叉融合创新机制。 三、研究方向 主要研究计划围绕下述方向开展：IC设计平台重点在多核、可重构技术、3D显示、汽车电子等方面开展政、产、学、研、用协同创新；IP产业化平台重点联合CSIP等单位开展IP标准化的同时，创造性地建设IP专利池；IC测试平台重点联合北京自动测试技术研究所、国晶等单位，建设IC测试服务协作网，提供完备的集成电路测试和培训服务，构建IC制造测试方法与技术协同创新科研平台、IC制造测试工程技术及服务平台、IC测试创新人才数据库；MEMS与微系统平台研究重点在无线、无源、多参数微纳传感器与系统芯片、集成微流控芯片检测系统三个方面。 内容 1.什么是微电子学？ 2.我们的条件是什么？ 3.学习什么知识？ 4.毕业后去哪里？ 学习什么知识 高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、集成电路EDA设计技术、敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、ASIC设计（专用集成电路设计）、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。 本专业学生主要微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1、掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识； 2、掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力； 3、了解相近专业的一般原理和知识； 4、熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规； 5、了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况； 6、掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 内容 1.什么是微电子学？ 2.我们的条件是什么？ 3.学习什么知识？ 4.毕业后去哪里？ 毕业后去哪里 华为深圳海思半导体在我院举办宣讲会 日期：2013-5-31 为了让学生及时了解社会就业信息，亲身体验就业形势， 5月25 日下午两点半，“深圳海思半导体宣讲会”，在合肥工业大学南校区逸夫楼1107举行。参加宣讲会的有2010级电子科学与应用物理学院全体学生。 海思半导体有限公司前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 此次宣讲会共有三个环节。首先由公司的HR王永飞先生发言，介绍了深圳海思半导体与华为技术有限公司的关系。海思半导体只是华为公司的一个部门，主要负责芯片的研发与设计，是公司的核心部门，还介绍了华为技术有限公司近年来的发展状况.王先生热情详细的介绍，让大家有了一个具体的印象。随后由LAYOUT部门主管赵子才先生发言，赵先生主要介绍了此次招聘职位的详细信息，便于同学们更进一步的了解这个岗位。接下来是互动环节，在这个环节里同学们踊跃发言，提出了很多关于华为公司的问题，也咨询了相关福利待遇以及一些专业相关的问题。 此次宣讲会也是对即将面临就业的10级学生在实习前的一次“实地演练”，通过活动加强了同学们对社会、市场的观察，为今后踏入社会打下了一定的基础。 微电子学专业就业方向 本专业学生毕业后可在集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作 以下是相关招聘职位 电子工程师 技术员 电子工程师 工艺工程师 模拟ic设计工程师 销售工程师 版图设计工程师 硬件工程师 数字ic设计工程师 模拟电路设计工程师 研发工程师 专利代理人 技术员EBD红软基地