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简介
这是一个关于印制电路板制作原理PPT课件，包括了概述，印制电路板设计，板图设计的要求和制版工艺文件，印制电路板的制造工艺，印制电路板CAD，PCB项目实训等内容，随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板（参见下一页图）。当前产品多数使用的是4～8层板（目前技术上可以做出20层以上的电路板），多层板特点： ⑴ 解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性； ⑵ 由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。软性印制板最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。 ⑴ 电路工作原理和组成； ⑵ 各功能电路的相互关系及信号流向； ⑶ 找出干扰源和易受干扰的敏感元器件等； ⑷ 电路板工作环境及工作机制； ⑸ 电路工作的主要参数； ⑹ 原理图中的元器件型号、封装等，欢迎点击下载印制电路板制作原理PPT课件哦。
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随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板（参见下一页图）。当前产品多数使用的是4～8层板（目前技术上可以做出20层以上的电路板），多层板特点： ⑴ 解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性； ⑵ 由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小。软性印制板最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。 ⑴ 电路工作原理和组成； ⑵ 各功能电路的相互关系及信号流向； ⑶ 找出干扰源和易受干扰的敏感元器件等； ⑷ 电路板工作环境及工作机制； ⑸ 电路工作的主要参数； ⑹ 原理图中的元器件型号、封装等。
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