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简介
这是一个关于ic封装工艺流程PPT，包括了IC的封装形式，IC结构图，封装原材料，前段工艺，背面减薄，晶圆切割，二光检查，芯片粘接，银浆固化，引线焊接，三光检查，后段工艺，注塑，激光打字，模后固化，去溢料，电镀，电镀退火，切筋成型，第四道光检等内容。Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介 IC Process Flow IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package （IC的封装形式） IC Package Structure（IC结构图） Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Raw Material in Assembly(封装原材料) Typical Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工艺 FOL– Back Grinding背面减薄 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– Wafer Saw晶圆切割 FOL– 2nd Optical Inspection二光检查 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接 FOL– Die Attach 芯片粘接，欢迎点击下载ic封装工艺流程PPT。
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