led封装流程PPT课件

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LED 正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石为衬底，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。 正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。fSb红软基地